Fies: inscrição para bolsa remanescente começa quarta (4)

As inscrições devem ser feitas exclusivamente no site do programa até 11 de setembro para candidatos não matriculados e até 29 de novembro para já matriculados

por Francine Nascimento ter, 03/09/2019 - 09:27
Júlio Gomes/LeiaJáImagens/Arquivo As vagas remanescentes são as vagas que não foram ocupadas durante o processo seletivo Júlio Gomes/LeiaJáImagens/Arquivo

Candidatos interessados em participar do processo seletivo para as vagas remanescentes do Fundo de Financiamento ao Estudante do Ensino Superior (Fies) poderão se inscrever a partir desta quarta-feira (4), na página do programa. As vagas remanescentes são as que não foram ocupadas pelos participantes durante o processo seletivo, seja por motivos de desistência ou falta da documentação. As vagas são referentes ao segundo semestre de 2019.

Os estudantes devem ficar atentos aos prazos. De acordo com o Ministério da Educação (MEC), até sexta-feira (6), serão ofertadas vagas remanescentes para cursos nas áreas de saúde, engenharia, ciências da computação, licenciatura, pedagogia normal e superior. A partir de 7 de setembro, outras áreas estarão disponíveis para inscrição. O prazo geral para as inscrições é de 6 a 11 de setembro para candidatos não matriculados e até 29 de novembro para os já matriculados.

Podem participar da seleção o requerente deve ter realizado o Exame Nacional do Ensino Médio (Enem) a partir de 2010, obtido nota superior a 450 pontos e não pode ter zerado na redação. O candidato também deve comprovar renda familiar mensal bruta per capita de até três salários mínimos.

Não poderão concorrer às vagas os alunos que já possuem o Fies ou que estão inadimplentes perante o programa. 

O Fundo de Financiamento ao Estudante do Ensino Superior (Fies) é um programa criado pelo MEC que custeia cursos de graduação em instituições de ensino superior privado para estudantes que tenham avaliação positiva no processo seletivo. 

Para outras informações sobre o processo seletivo, confira o edital.

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